ラミネート/ボンディング プロセス

機能性フィルム・ラミネーター.comは、FUKの大気BEND®方式をはじめ各社のさまざまなフィルムやガラス等の貼付け・貼り合せ方法について特徴を説明しています。

大気BEND®方式

大気BEND®方式とは、製品の大きさ（貼付け面積の拡大）に影響を受けない、大気圧下でカバーガラスを反らせながら貼り合せる方式です。

一般には真空下で貼り合せる方式が浸透していますが、貼付け面積が大きくなると真空環境を作り出すふた（チャンバー）も大型化が必要となり、貼り合せ前の真空引きの時間も長くなります。また面接着で貼り付けるため、うねりを持っている製品などに対しては均一に圧力が伝わらないため、再現性をコントロールすることが難しいです。

カバーガラスの両端をピローで把持し、Ｘ方向とＺ方向へ自由に動かないように規制を設ける。その上で貼り終わり側のピローを貼付け高さよりも高く上げた姿勢で待機する。そしてローラーが貼り合せ開始位置に下降して、貼り合せ位置に応じて、貼り終わり側のピローの高さを数値制御して線接着により端より少しずつ貼り合せるプロセスです。大気圧下でフィルムを貼るが如くガラスを貼り合せる様子から、大気BEND®方式と呼んでいます。

貼り合せ位置に対して「ローラーの押し込み量」「ローラーの押し圧」「ステージの移動速度」「ピローの高さ」を数値制御し、常にカバーガラスの姿勢角を一定に保ちながら貼り合せます。カバーガラスの厚みや材質が変われば、それに合わせて姿勢角度を調整する必要があります。

また、貼り合せ対象がフルフラット構造ではないLCDモジュールの場合は注意が必要となります。例えばLCDモジュールの背面はバックライトホルダー、メタルシャシー及びバーコードステッカー等があるため、吸着保持面が凹凸形状になっています。装置側で吸着保持出来ない部分があると、貼り合せ時に圧力逃げを発生して経時や信頼性評価等で気泡が発生したり、LCDを点灯させた時にムラ状に表示したりする可能性があります。